黎明前黑暗 大摩續贊晶圓雙雄

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晶圓代工產能利用率走勢

半導體上半年淡季將臨,外資圈雖對產能利用率下滑已有高度共識,摩根士丹利證券提醒,晶圓代工廠明年第一季財測恐有進一步下行風險,上半年還會砍單,下半年復甦來臨前更重選股,大中華晶圓代工族羣中最青睞臺積電、聯電,雙雙給予「優於大盤」投資評等。

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外資圈近期對半導體產業討論度熱絡,不僅緊盯臺積電海外佈局動向,對產業循環也投注高度關切,尤其明年上半年產能利用率下滑,早已成爲外資看短線後市之共識。

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高盛證券近日就估計,臺積電5奈米制程明年上半年產能利用率將降至70%~80%,7奈米制程則下降到5成左右;相反地,28奈米制程是晶圓代工領域亮點,產能利用率仍高,預期聯電12吋晶圓代工產能利用率從第四季的90%,明年上半年略衰退到80%~85%。

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摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新指出,晶圓代工產能利用率應會在明年第二季落底,降到約70%~80%水位,至下半年再恢復至90%水準。

詹家鴻預測,受高階智慧機、資料中心砍單侵擾,將臺積電第一季營收預期由季減10%,下修到季減14%~15%,明年全年營收增長極有限(市場估計增加1%),然臺積電爲因應更高的全球營運成本,明年可望調高晶圓代工費用3%~6%。

另一方面,聯電在成熟製程的品質可與臺積電匹敵,12吋晶圓代工價格並不會降價,也就是說,臺積電、聯電雙雙握有強大定價能力,抵禦產能利用率下滑風險。

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